삼성전자 DS(반도체) 부문장 경계현 사장은 20일 "향후 2~3년 안에 반도체 세계 1위 자리를 되찾겠다"고 밝혔다. 경 사장은 이날 오전 경기 수원시 수원컨벤션센터에서 열린 삼성전자 제55기 정기주주총회에서 올해 사업전략을 발표하며 이같이 밝혔다.

경 사장은 2024년이 삼성전자 반도체 사업 시작 50주년이 되는 해라고 강조하며 "본격 회복을 알리는 '재도약'과 DS의 '미래 반세기를 개막하는 성장의 한 해'가 될 것"이라고 말했다.

이를 위해 삼성전자는 2030년까지 기흥 R&D 단지에 20조원을 투입하기로 했다. 반도체연구소는 양적·질적 측면에서 두 배로 키우고 연구 인력과 R&D 웨이퍼 투입을 늘려 첨단 기술 개발 결과가 양산 제품에 빠르게 적용되도록 할 계획이다.

경 사장은 "메모리 등 기존 사업만으로는 장기적으로 반도체 1위를 유지하지 못한다"며 "미래를 위해 다양한 신사업에 나설 것"이라고 말했다.

대표적인 신사업으로는 어드밴스드 패키징, 차세대 전력 반도체, 마이크로 LED 등이 있다. 경 사장은 “어드밴스드 패키징 사업은 올해 2.5D 제품으로 1억 달러 이상 매출을 올릴 것"이라고 자신했다. 

또 "실리콘카바이드(SiC)와 질화갈륨(GaN) 등 차세대 전력 반도체와 증강현실(AR) 글라스를 위한 마이크로 LED 기술 등을 적극 개발해 2027년부터 시장에 적극 참여할 것"이라고 했다.

올해 글로벌 반도체 시장은 전년 대비 크게 성장한 6300억달러를 기록할 것으로 예상된다. 경 사장은 삼성전자 DS 부문 매출도 2022년 수준으로 회복할 것으로 전망했다.

메모리의 경우에는 12나노급 32기가비트(Gb) DDR5 D램을 활용한 128기가바이트(GB) 대용량 모듈 개발로 시장을 선도하고 12단을 쌓은 고대역폭메모리(HBM)를 기반으로 HBM3와 HBM3E 시장의 주도권을 찾는다는 계획이다.

파운드리는 업계 최초 GAA 3나노 공정으로 모바일 AP 제품의 안정적인 양산을 시작하고, 2025년 GAA 2나노 선단 공정의 양산을 준비할 계획이다. 오토모티브와 RF 등 특수공정 완성도를 향상하는 등 고객 포트폴리오도 확대할 방침이다.

시스템LSI사업부의 SoC(System on Chip)사업은 플래그십 SoC의 경쟁력을 더욱 높이고 오토모티브 신사업 확대 등 사업구조를 고도화한다는 계획이다.

가전과 모바일 등 사업을 담당하는 디바이스경험(DX) 부문은 모든 디바이스에 인공지능(AI)을 본격적으로 적용할 방침이다.

한종희 DX 부문장(부회장)은 "스마트폰, 폴더블, 액세서리, 확장현실(XR) 등 모바일 제품 전반에 AI 적용을 확대하고 차세대 스크린 경험을 위해 AI 기반 화질·음질 고도화, 한 차원 높은 개인화된 콘텐츠 추천 등을 할 계획"이라고 소개했다.

이어 "올인원 세탁·건조기 비스포크 AI 콤보를 통해 일반 가전제품을 지능형 가전으로 업그레이드할 계획"이라고 덧붙였다.

전사적 AI 역량을 고도화해 차세대 전장, 로봇, 디지털 헬스 등 신사업 육성도 적극 추진할 계획이다.

한 부회장은 "지금 우리는 그 어느 때보다 빠른 기술 변화에 직면하고 있다"며 "DX 부문은 앞으로 더욱 과감하게 도전하고 미래에 한발 앞서 대비하겠다"고 강조했다.