내년 1월, 미국 라스베이거스에서 개최되는 세계 최대 IT·가전 전시회 ‘CES 2024’에서, LG이노텍이 모빌리티 및 인공지능(AI) 분야에서의 혁신적인 제품과 기술을 선보일 예정이라고 11일 밝혔다. 

LG이노텍의 오픈 부스는 올해와 비교해 2배로 커진 100평 규모로, 퍼블릭 존뿐만 아니라 프라이빗 존도 포함하여 일반 및 사전 초청 고객들을 위한 다양한 공간을 마련했다.

자율주행자와 전기차 등 모빌리티 핵심 부품을 탑재한 ‘목업’ 차량도 공개될 예정이다. 차량 목업은 DC-DC(직류-직류) 컨버터, 2세대 충전용 통신 컨트롤러(EVCC), 800V 무선 배터리 관리시스템, 차량 조명 ‘넥슬라이드’, 그리고 첨단 운전자지원시스템(ADAS)용 카메라모듈 등이 탑재되어 있다. 

또한, 광학 기술을 적용한 ADAS용 카메라모듈, 라이다(LiDAR) 등과 같은 자율주행차량 핵심 전장부품도 목업에서 확인할 수 있다.

CES 2024의 핵심 주제인 AI를 다양한 측면에서 살펴보기 위해 AI존도 마련했다. AI 시장의 급격한 성장과 함께 대용량 데이터 분석 처리에 필요한 LG이노텍의 고부가 반도체용 기판 제품 뿐만 아니라, 디지털 전환과 관련된 제조 혁신 사례를 강조하기 뤼해서다.

5G 통신 필수 부품으로 평가받는 안테나인패키지(AiP), 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP)용 기판, LG이노텍의 신성장동력으로 낙점된 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 등을 선보인다.