14일, 경계현 삼성전자 DS(반도체)부문 대표이사 사장은 자신의 소셜 미디어를 통해 “CES에서 만난 대다수의 고객들과의 대화에서 주요 주제는 인공지능(AI)이었다”라고 언급했다.

업계 소식에 따르면, 경 사장은 지난 주 미국 라스베이거스에서 개최된 ‘CES 2024’ 동안 현지에서 다양한 고객사들과의 회의를 가졌으며, 로봇 및 모빌리티 분야를 중심으로 여러 업체의 전시관을 방문한 것으로 알려졌다.

특히 AI의 중요성을 강조하며, 최근 삼성이 시장 중심에 서기 위한 혁신이 필요하다고 언급한만큼 이번 출장에서는 고객사들과 주로 AI를 중심으로 한 차세대 메모리 기술에 대한 논의가 있었을 것으로 예상된다.

미국 소비자기술협회(CTA)에 따르면, 지난 9~12일에 개최된 세계 최대 가전 및 IT 박람회 ‘CES 2024’에는 4300개의 기업이 참여하고, 13만5000명 이상의 관람객이 참석했다. 이번 행사에서는 주로 AI를 주제로 다양한 기술이 소개됐다.

삼성전자 DS부문은 별도의 전시 부스를 마련해 HBM(고대역폭메모리)을 비롯한 생성형 AI 및 온디바이스(내장형) AI용 D램과 같은 차세대 반도체 제품을 대거 소개했다. 이로써 삼성은 AI 시대를 주도할 기술적 혁신을 선보였다.

경 사장은 "챗GPT의 등장으로 퍼블릭 클라우드 업체들이 노멀 서버(Normal Server)의 투자를 줄이고 GPU(그래픽처리장치) 서버에 투자를 늘렸을 때 한정된 예산 탓이라고, 시간이 지나면 다시 노멀 서버의 투자가 시작될 것으로 믿었다"며 "그런데 그런 일은 생기지 않았다. 컴퓨팅의 근본적 변화 때문"이라고 말했다. 

이어 그는 "노멀 서버는 전통적인 리트리벌 시스템(이미 존재하는 데이터에서 특정 정보를 찾는)을 위한 것이었는데 컴퓨팅 환경이 주어진 입력에 새로운 정보를 생성하는 제너러티브(Generative) 시스템으로 변한 것"이라며 "제너러티브 시스템이 되려면 메모리와 컴퓨트 셀(Compute Cell)들이 대규모로 상호 연결되어 있어야 한다"고 설명했다. 

경 사장은 CES 참가 소감을 밝히면서 특히 차세대 메모리 기술의 중요성을 강조했다. 

경 사장은 "메모리와 컴퓨트를 한 칩으로 만드는 것은 비싸다. 그래서 HBM, GPU/ACCELERATOR(GPU 가속기), 2.5D 패키지가 등장한 것"이라며 "더 고용량의 HBM, PIM(프로세싱 인 메모리) HBM, 커스터마이즈 버퍼(Customized Buffer) HBM 등 메모리와 컴퓨트 사이의 거리를 줄이려는 시도가 계속될 것"이라고 말했다. 

끝으로 그는 "서버에서 시작된 이 시도는 PC로, 스마트폰으로 진화해 갈 것이다. 새로운 기회가 온 것"이라며 "트릴리온(Trillion·1조) 모델의 LLM(대규모언어모델)이 등장했지만, AGI(인공 일반 지능)는 쿼드릴리온(Quadrillion·1000조)의 파라미터를 필요로 할지도 모른다"고 덧붙였다. AGI는 인간과 유사한 수준의 지능을 가진 인공지능을 의미한다. 

한편 삼성전자는 올해 HBM의 캐팩스(시설투자·CAPEX)를 2.5배 이상으로 늘렸으며 내년에도 비슷한 수준의 투자를 이어 나간다는 계획이다. 시장의 높고 낮음에 따라 캐팩스를 변화하는 과거의 형태는 맞지 않다는 경 사장의 철학이 반영됐다는 설명이다. 미국 서버 시장 점유율 50% 이상 하겠다는 목표다.