8일, 삼성전자 메모리사업부 상품기획실장인 배용철 부사장은 “‘CES 2024’에서 최첨단 AI용 메모리 솔루션을 대거 공개하여 업계 리더로서 강력한 기술력을 선보일 예정”이라고 전했다.

이날, 배 부사장은 삼성전자 뉴스룸에 공개된 ‘AI 시대, 최적 메모리 솔루션으로 미래 기술을 그리다’라는 기고문을 통해 위 내용을 밝혔다.

‘CES 2024’, 세계 최대 가전 및 IT 전시회는 미국 네바다주 라스베이거스에서 오는 9일부터 12일까지 개최된다. 

삼성전자는 초거대 AI 시장에 대응하기 위해 DDR5(더블데이터레이트 5), HBM(고대역폭메모리), CMM(CXL 메모리 모듈) 등 다양한 반도체 메모리 포트폴리오를 시장에 제시•공급하고 있다.

배 부사장은 클라우드, 온디바이스 AI, 차량 등과 같은 3개의 핵심 영역에서 AI와 다른 플랫폼을 융합한 반도체 메모리의 필요성을 강조하며, 각 영역에 대한 삼성전자의 핵심 포트폴리오를 소개했다.

배 부사장은 “삼성전자는 HBM3E, DDR5, MRDIMM, PCIe Gen5 SSD 등 클라우드용 최적 솔루션과 단말 내 AI 구현을 위한 고성능·고용량 메모리로 온디바이스 AI 솔루션을 다양하게 제공하고 있다”고 전했다.

이어 차량용 제품에 대해 "자율주행 고도화로 차량 시스템 구조는 각 영역의 제어 기능이 통합된 '중앙 집중형 구조'로 변화 중인 가운데 고성능·고용량뿐 아니라 여러 개의 SoC와 데이터를 공유할 수 있는 Shared SSD에 대한 요구가 점차 증가하고 있다"며 "삼성전자는 2025년 전장 메모리 1위 달성을 위해 박차를 가하고 있다"고 덧붙였다.

향후 반도체 메모리의 패러다임의 변화를 이끌 기술도 제시했다. '맞춤형 HBM D램', 'CMM-D'(CXL 메모리 모듈 DRAM) 등을 비롯해 'SMRC'(삼성 메모리 리서치 센터) 등의 플랫폼이 대표적이다.

삼성전자는 지난해 12월 조직개편을 통해 메모리사업부 내 메모리 상품기획실도 신설했다. 제품 기획부터 사업화 단계까지 전 영역을 담당하고 고객 기술 대응 부서들도 하나로 통합해 만든 사업부 내 컨트롤타워다.

배 부사장은 "올해 반도체 시장과 기술의 급속한 판도 변화 속에서도 삼성전자는 미래 기술 리더십과 고객과의 동반 성장을 이어가기 위해 담대한 도전을 지속할 것"이라고 했다.