20일 SK하이닉스는 지난 12일부터 17일까지(현지시간) 미국 콜로라도주 덴버에서 개최된 ‘슈퍼컴퓨팅 2023’에 참가해, 인공지능 및 고성능 컴퓨팅 솔루션을 선보였다고 밝혔다.

슈퍼컴퓨팅(SC) 콘퍼런스는 미국 컴퓨터 학회(ACM)와 IEEE 컴퓨터 학회가 1988년부터 개최하고 있는 연례 행사로, HPC, 네트워킹, 스토리지, 데이터 분석 분야의 최신 기술을 공유하는 자리다.

이번 행사에 처음으로 참가한 SK하이닉스는 AI 메모리 기술 리더십을 강조하며 다양한 차세대 제품을 선보였다. 

특히 AI와 HPC에 특화된 ‘HBM3E’는 속도, 용량, 방열성, 전력 효율 등에서 업계 최고 수준의 고대역폭 메모리(HBM) 솔루션으로 많은 주목을 받았다. 

5세대 HBM인 HBM3E은 SK하이닉스의 HBM3가 적용된 AI용 고성능 그래픽처리장치(GPU)인 엔비디아 H100과 함께 전시되었다.

SK하이닉스는 생성형 AI 가속기 'AiMX'도 시연했다. AiMX는 대규모 언어모델(LLM) 구현에 특화된 제품으로 PIM(프로세싱 인 메모리) 기반 GDDR6-AiM 칩을 탑재했다. 이 제품은 기존 GPU 중심의 생성형 AI 시스템보다 AI 데이터 추론 시간을 대폭 단축하는 동시에 더 낮은 전력으로 구동 가능하다.

CXL(컴퓨트 익스프레스 링크) 역시 큰 관심을 받았다. CXL은 PCIe를 기반으로 표준화된 인터페이스다. 유연한 메모리 확장 기능을 통해 AI와 데이터 분석 등에 활용되는 HPC 시스템의 효율성을 극대화할 수 있다. 

SK하이닉스가 이번 행사에서 공개한 '나이아가라(Niagara) CXL 분리형 메모리 솔루션' 플랫폼 시제품은 AI와 빅데이터 분산처리 시스템에서 높은 수준의 성능 향상을 기대할 수 있는 풀드 메모리 솔루션으로 호응을 얻었다.

이 밖에도 SK하이닉스는 미국 로스앨러모스 국립연구소와 협업한 CXL 기반의 CMS(컴퓨태이셔널 메모리 솔루션)을 선보였다. 또 데이터 분석 성능을 높여주는 스토리지 장비인 객체 기반 컴퓨팅 스토리지(OCS) 시스템과 DDR5 RDIMM, 기업용 SSD(eSSD) 제품 등 다양한 데이터센터 솔루션을 공개했다.