정부가 지난달 발표한 'K 반도체 전략'에 포함된 대규모 예비타당성조사(예타)사업을 본격적으로 추진한다.

홍 부총리는 “미국 4대 핵심품목 공급망 행정명령 검토결과를 통해서도 반도체, 배터리 등 우리 BIG3 산업 중요성이 다시 한번 부각됐다”면서 “BIG3 산업의 집중육성을 위해 하반기 정책역량을 쏟아부을 것”이라고 말했다.

정부는 10일 제11차 혁신성장 BIG3 추진회의를 열고 'K반도체 전략'에서 밝힌 5개 대규모 예타 사업 추진 계획을 구체화했다.

예타 대상은 ▲소재·부품·장비(소부장) 특화단지 내 양산형 테스트베드 구축 ▲첨단 패키징 플랫폼 구축 ▲민관 공동투자 대규모 인력 양성 ▲시장선도형 'K 센서' 기술개발 ▲PIM(프로세싱인 메모리) 인공지능 반도체 기술개발 사업이다.

먼저, ’22년부터 반도체 新성장을 위해 첨단 센서, 인공지능 등 새로운 분야의 기술역량 강화를 본격 추진하기로 했다.

첨단 K센서 기술개발과 메모리와 프로세서 통합, PIM 인공지능 반도체 기술개발은 본예타가 진행 중으로, 본예타가 끝나면 예산 당국과 협의해 내년부터 사업에 착수한다.

K-반도체 벨트 구축을 위한 소부장 양산형 테스트베드, 첨단 패키징 플랫폼 등 인프라 조성사업과 반도체 성장기반의 핵심인 대규모 인력양성 사업은 추가적인 사업 기획 후 ’23년부터 추진된다.

양산형 테스트베드는 반도체 소부장 기업의 시험평가와 컨설팅부터 양산 공정 테스트까지 종합지원하는 곳으로, 용인 반도체 클러스터 안에 구축할 예정이다.

첨단 패키징 플랫폼은 시제품 제작과 테스트, 평가·인증을 원스톱으로 지원하는 곳으로 90여 종의 장비가 마련된다.

민관 공동투자 인력 양성은 기업과 정부가 공동 투자 하면서 대학·연구소가 연구개발 과제를 수행하고, 이 과정에서 석 박사급 인력을 양성하는 사업이다.

홍 부총리는 “반도체 빅사이클을 기회로 종합반도체 강국 도약을 위해서는 기업의 대규모 시설투자와 연계된 재정사업도 이에 맞춰 신속추진이 필수적”이라며 “관련 예타절차를 최대한 신속히 마무리하고 신규 착수해 나갈 것”이라고 말했다.

아울러 “인프라 확충사업에 대한 신규 예비타당성조사를 추진하고, 예타가 진행중인 PIM 인공지능 반도체 기술개발과 K-센서 기술개발 등 3개 성장기반 강화사업에 대한 예타를 신속히 마무리하겠다”고 밝혔다.

회의에 참석한 박진규 산업부 차관은 “지난 5월 발표한 K-반도체 전략의 성과를 국민과 기업이 실질적으로 체감하는 것은 정부가 얼마나 후속조치를 착실하게 이행하는지에 달렸다”라며 “관계부처의 적극적인 협력을 바탕으로 세액공제, 예산확보, 금융지원, 제도개선 등 종합 반도체 강국 실현을 위한 후속과제들을 차질없이 이행할 것”이라고 말했다.